欢迎访问中国电子电路行业协会官网 2024年02月25日

中国电子电路行业协会

CPCA云学院
CPCA云学院

CPCA Live第九期“半导体IC基板市场应用分析及未来展望”线上研讨会

时间:2023-01-13 来源:本站

由中国电子电路行业协会主办,上海印制电路行业协会协办,《印制电路信息》杂志社、半导体行业观察和PCB信息网作为媒体支持的2023年度首场CPCA live于今天下午1:30准时开播。本次直播邀请了摩尔精英的封装服务NPI经理张景捷,为大家做“半导体IC基板市场应用分析及未来展望”的主题演讲。

微信图片_20240103101015.jpg

演讲嘉宾:摩尔精英 封装服务NPI经理张景捷

演讲主题:半导体IC基板市场应用分析及未来展望

基板简单来讲,就是BGA、LGA、SiP等封装体所用到的一种载体,其目的是为了提供信号的通入,以及对芯片提供支撑和散热的途径。

为了让大家了解基板的构成,张经理从用途和材料入手,向大家介绍了半导体IC基板的组成,随后他对基板的分类、产品应用进行了详细的介绍,并对常见的基板进行对比讲解。

微信图片_20240103101021.png

在随后的演讲中,他对ABF基板的市场进行了分析,分别从趋势面、产品面、市场面、经济面深入浅出地介绍了ABF基板需求量及产能缺口。他谈到,ABF基板需求量及产能缺口将在2023年下半年再次强势上升,体现在未来ABF基板主要使用端收入的变化、高阶产品比趋势的提高以及大尺寸及高层数基板需求多,国产芯片产值的增加,也将会同步带动需求。

该场演讲内容丰富,干货满满,现场听众们踊跃提问,与张经理进行了一场专业性的互动。

最后再次感谢摩尔精英的封装服务NPI经理张景捷与半导体行业观察对本次研讨会的支持。