中国电子电路行业协会

CPCA Live第二十六期“通讯产品PCB技术动态及质量挑战”线上研讨会

2024-11-29

2024年11月29日，CPCA LIVE第二十六期开播，本期邀请了中兴通讯股份有限公司材料总监曾福林为大家做“通讯产品PCB技术动态及质量挑战”的主题演讲。曾福林，高级工程师，中兴通讯技术质量资深专家，从事PCB材料管理及技术研究工作20多年，熟悉PCB及PCBA加工流程。在《电子工艺技术》上发表论文20余篇，电子工艺出版社出版书籍一册《通信产品PCB基础知识及其应用》，荣获电子工业出版社有限公司2021年度优秀畅销书奖。曾总首先介绍了中国通讯技术的发展历程以及PCB在通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、军事航空航天等众多领域中的关键应…

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CPCA Live第二十五期“Uni-DPP一体化水平化铜提升化铜信赖性研究”线上研讨会

2024-09-26

、载板化学品技术发展战略制定、新技术与新产品的研究与开发、研发管理等工作。主持研发多性能优异的电子电路专用化学品，包括OSP、化学沉铜、酸铜电镀、表面处理等系列解决方案，开发的多款产品获“广东省自主创新产品”“广东省重点新产品”“广东省名优高新技术产品”称号，部分技术指标处于国内领先水平，应用于电子电路的生产与制造效果显著，配合多家全球PCB百强国际著名客户解决产品上线问题，获得客户的一致认可。 万总监详细介绍了水平PTH制程的调整方案与机理，其中在不改变传统流程的基础上通过酸性阳离子调整（中和缸） + 碱性…

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CPCA Live第二十四期“覆铜板用铜箔技术要求和发展”线上研讨会

2024-08-28

2024年8月28日，CPCA LIVE第二十四期开播，本期邀请了广东生益科技股份有限公司高级研发工程师、江西生益研究所所长孟运东为大家做“覆铜板用铜箔技术要求和发展”的主题演讲。孟所长长期从事覆铜板等电子基材的技术开发工作，具有消费电子、高速通讯、汽车电子和能源器件等领域的材料开发和应用研究经验。此次主题演讲从四个方面展开：覆铜板和铜箔、信号传输对铜箔的要求、支撑稳定性对铜箔的要求、覆铜板对铜箔的其他要求。他首先对覆铜板的含义和原材料进行了介绍，覆铜板（Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL）是由…

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CPCA Live第二十三期“PCB技术如何高质量发展”线上研讨会

2024-07-31

2024年7月30日，CPCA LIVE第二十三期开播，本期邀请了鼎勤首席顾问、福斯特独立董事、电巢PCB专家李敬科为大家做“PCB技术如何高质量发展”的主题演讲。李敬科曾任职于华通电脑（惠州）有限公司、汕头超声二厂、华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司工程师，负责开发过系统HDI应用、埋铜项目研究、PCB高频局部混压技术等项目，是PCB行业材料质量专家级工程师。此次演讲李敬科从PCB人的焦虑、差异化的发展、PCB技术、PCB高质量发展四个方面向大家阐述PCB技术如何高质量发展。他认为，受后疫情时代经济全球化、芯片战争等问题影响，未来3年…

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CPCA Live第二十二期“AI领域关键PCB钻铣难点及解决方案””线上研讨会

2024-06-28

2024年6月28日，CPCA LIVE第二十二期开播，本期邀请了深圳市金洲精工科技股份有限公司PVD涂层技术研发负责人胡健博士为大家做“AI领域关键PCB钻铣难点及解决方案”的主题演讲。胡健博士主要从事脉冲放电中等离子行为表征、高功率脉冲磁控技术开发及应用、超润滑四面体非晶碳技术开发及应用以及PVD涂层装备开发等方面研究。参与国家自然科学基金四项，开发PCB超润滑涂层及高硬氮化物耐磨涂层相关技术5项，发表领域内学术论文10余篇。随着AI技术的迅猛发展，电子信息行业正经历一场“变革”。AI技术的广泛应用不仅改变了人们的工作和生活方式…

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CPCA Live第二十一期“FCBGA封装基板材料与关键工艺”线上研讨会

2024-05-30

2024年5月30日，CPCA LIVE第二十一期开播，本期邀请了中国科学院深圳先进技术研究院于淑会研究员为大家做“FCBGA封装基板材料与关键工艺”的主题演讲。于淑会研究员是中国科学院深圳先进技术研究院博士生导师，主要从事集成电路介电高分子材料的研究和应用开发；参与成立介电高分子复合材料协会并任常务副主任委员；参与创办IETNanodielectrics并任编委，兼任电子元器件关键材料与技术专业委员会常务委员。在演讲中，于老师首先对封装基板的发展和市场概况做了介绍。封装基板作为半导体封装的载体，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热作用…

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