中国电子电路行业协会

2025年5月23日，CPCA LIVE第三十二期开播，本期邀请了上海季丰电子股份有限公司硬件开发事业部总经理毛富强为大家做“解码未来PCB制造应对半导体测试的复合挑战”的主题演讲。

毛富强，现任上海季丰电子股份有限公司硬件开发事业部总经理兼首席硬件工程师，深耕产品研发与工程领域25载。在半导体测试硬件设计领域造诣深厚，精准把握ATE测试板、可靠性测试板、SLT量产板及基板等核心产品的设计规范，将丰富的实践经验转化为行业领先的技术成果。凭借卓越的专业能力，先后荣获徐汇区技术领军人物、奉贤区学科带头人称号。

毛总首先对半导体测试载板进行介绍。芯片测试中的工程板根据功能验证、量产测试、静电测试等方面分为Bench Board（or EVB）、ATE Board（PC/FT）、Reliability Board。根据工程板和应用板的差异，他从功能覆盖、性能与成本、市场需求及周期等方面进行说明，着重强调了芯片测试中工程板的特点和要求，以及设计流程与质量管控的重要性。

在半导体测试载板领域，核心技术的解析揭示了几个关键点：微小孔径加工工艺的演进（＜0.1mm）是实现更精细电路布局的基础；高密度互连（HDI）线路布局方案对于提高电路板的集成度至关重要；此外，工程样

毛总还谈到了AI算力芯片的爆发为PCB制造带来了四大挑战：首先，需要革新高功耗芯片的热管理方案以应对散热问题；其次，高频高速信号完整性设计的突破成为关键，以保证信号传输的准确性和速度；第三，超大尺寸封装（＞100mm²）的加工工艺需要进一步优化，以适应更大尺寸的芯片；最后，0.35mm以下微间距引脚的精密布线技术要求更高，以实现更小间距的电路连接。

随后，毛总向大家介绍了算力芯片与SOC芯片的特性，从高功耗、高频高速、大封装、小pitch等方面展望了未来芯片的特点及发展方向。

目前测试载板的设计与生产面临诸多挑战，包括IR DROP、SI（插损/隔离度）、寄生参数控制、信号一致性、热控制、漏电控制等多方面问题，他就其相应的核心技术瓶颈及工程应对策略方面进行详细解析，并通过案例分享对其不良现象的原因进行分析和总结。

问答环节中，毛总对保证工程板开发的周期和要求的相关条件、如何通过工艺结构突出设计结构上限等问题进行一一解答。

本次CPCA LIVE吸引了来自深南电路、奥特斯、大族数控、博敏电子、礼鼎科技、鼎勤科技、苏杭电子、上海美维、金百泽、明阳电路、南京协辰、中兴通讯、杰赛科技、天津普林、季丰电子、普天科技、四会富仕、兴森科技、越亚、深圳大首、欣强电子、京瓷精密工具、矽航半导体、南京伍德科技、汇川技术、深圳一心电子、电子五所、大陆汽车、泉溢兴、上海移动互联网产业促进中心、麦可罗泰克常州实验室、Think Tank Business Limited、西安迈朴资本管理有限公司等院校研究机构、上下游产业链企业代表参与。