中国电子电路行业协会

2026年10月29日，由中国电子电路行业协会（CPCA）、全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）联合主办的印制电路领域国际标准和国家标准宣贯会在深圳国际会展中心（宝安）8 号馆论坛区举办。来自电子电路行业上下游企业、检测机构、科研院所及高校等单位共计150余名代表参会，共同学习解读一批印制电路领域最新国家标准与国际标准，助力行业标准化水平提升。

CPCA副秘书长、标准化工作委员会副主任委员 朱民本次宣贯会由CPCA副秘书长、标准化工作委员会副主任委员朱民担任主持人。

中国电子技术标准化研究院集成电路和元器件事业部副主任 李艳

中国电子技术标准化研究院集成电路和元器件事业部副主任李艳在致辞中表示，印制电路板是电子信息产业关键基础元器件。随着产业快速迭代，国内外标准持续更新，标准是科技创新转化、产业链协同的重要技术基础。标准编制重在 “有规可依”，宣贯落地重在 “有规必依”，通过统一技术认知与判定规则，能够化解测试分歧、降低供应链合规风险，推动国内标准与IEC国际接轨，提升产业国际竞争力。针对企业在标准切换、立项申报、材料测试落地中的现实难点，研究院将持续参与国内外标准研制，推动纸面标准转化为企业实操方案。她希望参会代表吃透标准要求，将标准融入研发生产全流程，积极反馈一线意见，不断提升我国在印制电路领域国际标准化工作话语权。

全国印制电路标准化技术委员会主任委员陈长生

也就行业标准化建设与标准落地实施提出工作期望，强调发挥标准对产业高质量发展的支撑引领作用。全国印制电路标准化技术委员会主任委员 陈长生宣贯环节汇聚多家行业企业、科研机构的标准起草专家，围绕印制电路领域重点国标、国际标准开展专题授课，内容覆盖标准体系建设、封装基板、绝缘胶膜、基板材料、热导率测试、CT检测方法、高频材料介电性能测试等产业热点方向。全国印制电路标准化技术委员会薛超介绍印制电路领域国家标准与国际标准协同发展全景以及立项申报相关要求；广州兴森快捷乔书晓解读GB/T 48208‑2026《刚性有机封装基板规范》；深圳市柳鑫实业许伟鸿讲解GB/T 48214‑2026《刚性有机封装基板用绝缘胶膜规范》；广东生益科技刘申兴先后解读GB/T 47837《印制电路板及其他互连结构用材料》系列标准、GB/T 43801‑2024《微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法》；珠海方正科技苏新虹对GB/T 46892‑2025《高亮度 LED 用印制板热导率测试方法》进行解析；中国电科十五所郭晓宇分享IEC 61189‑3‑302:2025 国际标准，介绍裸板镀层缺陷计算机层析成像（CT）测试方法。

各位专家结合标准编制背景、核心技术指标、实际应用要点展开深度讲解，帮助参会企业全面了解标准条文，打通标准落地应用“最后一公里”。下一步协会将加大面向行业的标准技术服务力度，引导企业积极采用高水平标准，构建“制定—宣贯—实施—反馈” 标准化闭环管理机制，以标准赋能印制电路产业基础高级化与产业链现代化，推动我国电子电路行业实现更高质量、更有效率、更可持续的发展。

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