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CPCA Live第十三期“元宇宙,FPC机遇与挑战”线上研讨会

时间:2023-06-28 来源:本站

随着科技的进步、消费需求的升级以及社交媒体的更迭,近年来,科技消费领域进入新一轮的升级阶段。2021年开始,元宇宙相关概念受到关注,国际巨头们为关键技术的突破投入了大量的资金和人力。

可以说元宇宙概念方兴未艾,并应用于社交、教育、医疗、娱乐、文旅、虚拟数字人、脑机接口等领域。作为元宇宙的入口代表技术(AR/VR/XR/MR) 等,这些可穿戴设备的功能实现都离不开硬件连接件FPC。硬件作为元宇宙入口不可或缺的入口和载体。

由中国电子电路行业协会主办,上海印制电路行业协会协办,《印制电路信息》杂志社和PCB信息网作为媒体支持的CPCA live第十三期于6月28日下午1:30准时开播。本次直播邀请了厦门弘信电子科技集团股份有限公司研发总监潘辉,为大家做“元宇宙,FPC机遇与挑战”的主题演讲。

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演讲嘉宾:厦门弘信电子科技集团股份有限公司研发总监 潘辉

演讲主题:元宇宙,FPC机遇与挑战

潘总监有着25年的PCB/FPC行业从业经验,致力于FPC&RFPC的设计、制造及工艺研发,成功开发出HDI高阶多层挠性及RF电路板、多层分层挠性电路板、5G高频信号传输挠性电路板、Mini LED基板等新产品,其工艺及技术处于国内行业领先水平,在多年工作中积累丰富工程设计项目管理及工艺研发管理经验。

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本期线上研讨会,潘总监首先分享了元宇宙的前世今生、市场预测、元宇宙构成七要素。接下来,潘总监从脑机接口、虚拟人、人形机器人XR虚拟摄影棚、3D裸眼显示、HSHF(6G卫星通讯组网)、智能汽车、VR/AR/MR、ChatGPT/AIGC、柔性传感器、Google ALL IN Meta & ChatGPT/AIGC等几个方面展开,着重介绍了元宇宙硬件市场的应用,同时从Display、ML&HDI、RF、HSHF、Folding/Sliding FPC、Fine pitch、Flex SIP/SOC、汽车电子等方面对FPC新技术进行展望。

潘总监还向大家介绍了元宇宙、FPC机遇与挑战。

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整场直播,干货满满。最后,潘总监就PCB/FPC转型升级的痛点和机遇、元宇宙给FPC带来怎样的新需求、FPC未来投资发展趋势如何、压延铜箔会给这个产业带来什么贡献等问题一一进行了解答。