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CPCA Live第二十期“电子封装陶瓷印制板边角隐裂研究进展”线上研讨会

时间:2024-03-28 来源:本站

3月28日,CPCA Live 第二十期邀请了江苏富乐华集团技术本部长李炎为大家做“电子封装用陶瓷印制板边角隐裂研究进展”的主题演讲。

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演讲嘉宾:江苏富乐华集团技术本部长李炎

演讲主题:电子封装用陶瓷印制板边角隐裂研究进展

李炎,工学博士,技术高级工程师,CPCA标委会委员,入选江苏省“三三三”人才培养计划,申请并授权发明专利和实用新型专利40余项,有丰富的PCB 行业技术、工艺与管理经验,多次主导并完成陶瓷覆铜载板技术攻关和降本课题,带领的技术团队多次获得Ferrotec集团科技创新成果大赛奖励,现任江苏富乐华集团技术本部长。 

李部长在本次演讲中深入剖析了电子封装用陶瓷印制板由陶瓷基材、键合粘接层及导电层所构成,其中的DBC产品是通过在高温下将铜箔直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面的特殊工艺制得,具有高导热特性,高附着强度,优异的焊接性和电绝缘性能,是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。目前多数DCB采用Al2O3陶瓷作为绝缘层,在焊接器件过程中,往往会多次经过不同氛围的高温炉。由于Al2O3陶瓷自身强度较弱,加之铜瓷之间热膨胀系数差异较大,在极端的通炉条件下,有一定概率在线路边角位置出现隐裂,为了******幅度的规避后期可靠性风险,需要对该现象进行深入的研究。富乐华首先对覆铜板的基材、设计、工艺等方面进行优化,并对产品在受热状态下的滞回曲线进行了分析,在此基础上,又提出了一种特殊的氧化技术,最终大幅降低了边角隐裂发生率。

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李部长的演讲对电子封装用陶瓷印制板降低边角隐裂现象指明了方向。覆铜陶瓷印制板领域内的瓷片隐裂现象会影响产品可靠性,并威胁客户端使用安全,除不断加强高科技手段进行厂内拦截之外,还需要广大从业者从材料、设计、工艺及应用端匹配性等角度去综合改善,大家携手并进,共同维护行业安全、和谐、稳定发展。

本次直播吸引了来自深圳创智芯联科技股份有限公司、井芯微电子技术(天津)有限公司、深圳市瑞世兴科技有限公司、惠州市芯瓷半导体有限公司、深圳市强达电路有限公司、西安微电子技术研究所、广州方邦电子股份有限公司、惠州比亚迪电子有限公司等观众们观看。