中国电子电路行业协会

CPCA Live第三十期“先进封测在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径”线上研讨会

2025-04-25

2025年3月28日，CPCA LIVE第三十期开播，本期邀请了齐力半导体（绍兴）有限公司总经理谢建友为大家做“先进封测在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径”的主题演讲。齐力半导体（绍兴）有限公司谢建友总经理拥有20年先进封装研发和工程及量产经验，创建华天科技（西安）先进封装产品线，创建齐力半导体（绍兴）有限公司并任CEO；曾任华天科学西安技术总监、先进封装研究院院长/vivo封装研究所所长/通富微电封装研究院SiP首席科学家；申请国家专利93项，美国专利3项。封装的本质是什么？即互联+配方。谢总从封装技术面临的挑战到Chiplet先进…

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CPCA Live第二十九期“低空经济对PCB行业的机会与挑战”线上研讨会

2025-02-28

2025年2月28日，CPCA LIVE第二十九期开播，本期邀请了中电科普天科技股份有限公司副总工程师苏培涛为大家做“低空经济对PCB行业的机会与挑战”的主题演讲。苏培涛，中电科普天科技股份有限公司副总工，高级工程师，国家注册安全工程师，中国电科安全专家。毕业26年来一直从事现场技术和管理服务支撑，具有丰富的PCB工厂实战经验，熟悉军航控制标准和制造要求。曾在国内外发表技术论文15篇，其中二篇文章分别在第十届世界电子电路大会（ECWC10）和第十二届世界电子电路大会（ECWC12）发表演讲。苏工首先介绍了低空经济的定义，即以1000米以下…

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CPCA Live第二十八期“集成电路产业链及应用场景解析”线上研讨会

2025-01-20

2025年1月20日，CPCA LIVE第二十八期开播，本期邀请了华东师范大学集成电路产业学院副院长赖琳晖为大家做“集成电路产业链及应用场景解析”的主题演讲。赖琳晖，华东师范大学集成电路产业学院副院长，上海市集成电路设计高级工程师，副研究员；曾任摩尔精英副总裁，AMD、Pixelworks高级研发经理；十七年集成电路产业研发经验，主导过十余款GPU芯片、视频处理芯片的设计研发，拥有丰富的高端芯片交付及管理经验。赖院长首先介绍了集成电路产业链的情况，从设计制造到封装测试，包含IC设计、制造、封测、EDA、IP、设备和材料。赖院长为大家解…

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CPCA Live第二十六期“通讯产品PCB技术动态及质量挑战”线上研讨会

2024-11-29

2024年11月29日，CPCA LIVE第二十六期开播，本期邀请了中兴通讯股份有限公司材料总监曾福林为大家做“通讯产品PCB技术动态及质量挑战”的主题演讲。曾福林，高级工程师，中兴通讯技术质量资深专家，从事PCB材料管理及技术研究工作20多年，熟悉PCB及PCBA加工流程。在《电子工艺技术》上发表论文20余篇，电子工艺出版社出版书籍一册《通信产品PCB基础知识及其应用》，荣获电子工业出版社有限公司2021年度优秀畅销书奖。曾总首先介绍了中国通讯技术的发展历程以及PCB在通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、军事航空航天等众多领域中的关键应…

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CPCA Live第二十五期“Uni-DPP一体化水平化铜提升化铜信赖性研究”线上研讨会

2024-09-26

、载板化学品技术发展战略制定、新技术与新产品的研究与开发、研发管理等工作。主持研发多性能优异的电子电路专用化学品，包括OSP、化学沉铜、酸铜电镀、表面处理等系列解决方案，开发的多款产品获“广东省自主创新产品”“广东省重点新产品”“广东省名优高新技术产品”称号，部分技术指标处于国内领先水平，应用于电子电路的生产与制造效果显著，配合多家全球PCB百强国际著名客户解决产品上线问题，获得客户的一致认可。 万总监详细介绍了水平PTH制程的调整方案与机理，其中在不改变传统流程的基础上通过酸性阳离子调整（中和缸） + 碱性…

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CPCA Live第二十四期“覆铜板用铜箔技术要求和发展”线上研讨会

2024-08-28

2024年8月28日，CPCA LIVE第二十四期开播，本期邀请了广东生益科技股份有限公司高级研发工程师、江西生益研究所所长孟运东为大家做“覆铜板用铜箔技术要求和发展”的主题演讲。孟所长长期从事覆铜板等电子基材的技术开发工作，具有消费电子、高速通讯、汽车电子和能源器件等领域的材料开发和应用研究经验。此次主题演讲从四个方面展开：覆铜板和铜箔、信号传输对铜箔的要求、支撑稳定性对铜箔的要求、覆铜板对铜箔的其他要求。他首先对覆铜板的含义和原材料进行了介绍，覆铜板（Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL）是由…

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