中国电子电路行业协会

CPCA Live第三十九期“AI工业革命——人工智能核心技术前沿趋势与发展路径”线上研讨会

2026-05-28

2026年5月28日，CPCA LIVE第三十九期线上研讨会开播，本期邀请上海交通大学上海高级金融学院兼聘教授孙东来博士，做“AI工业革命——人工智能核心技术前沿趋势与发展路径”主题分享。孙博士围绕人工智能带来的范式变革、核心技术形态、产业应用前景、行业竞争格局以及个人发展方向展开深度解析，全方位剖析人工智能引领的第四次工业革命浪潮。孙博士在分享中说道，人工智能是继蒸汽机、电力、信息技术之后的第四次工业革命，这场变革有着划时代的意义。不同于以往技术仅作为辅助工具，当下的人工智能直击人类思考、执行两大核心能力，正逐步…

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CPCA Live第三十八期“从小龙虾看智能体驱动的未来世界”线上研讨会

2026-04-28

2026年4月28日，CPCA LIVE第三十八期线上研讨会开播，本期邀请无锡市惠山区同惠新能源汽车创新研究院常务副院长李治龙，做“从小龙虾看智能体驱动的未来世界”主题分享。李治龙副院长在多领域拥有深厚积累，曾主持/参与多项国家级、省部级及企业项目，发表SCI论文近50篇，拥有30余项授权发明专利，研究方向涵盖智能算法、新能源技术等。演讲中，他借当时火爆全网的热词“小龙虾”（即开源智能体项目OpenClaw），生动解读了AI智能体的未来。分享中，李副院长指出：如今数字生命正在觉醒，AI已表现出情绪与人格特征，全球最大智能体社区Moltb…

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CPCA Live第三十七期“国产化高集成微波数字复合基板设计与工艺技术”线上研讨会

2026-01-30

2026年1月30日，CPCA LIVE第三十七期开播，本期邀请了中国电子科技集团公司专家研究员级高工戴文为大家做“国产化高集成微波数字复合基板设计与工艺技术”。 戴文高工是中国电子科技集团公司专家、合肥市高层次人才、四创电子股份有限公司专业带头人，安徽省印制电路行业协会委员。同时担任安徽省技能人才考评员、安徽省工信厅入库专家、合肥市中级职称评委、中国电子制造产业联盟专家等。长期从事微波数字印制电路（PCB）设计研究工作，近年来主导研究微波数字复合板、高速高密度板、刚挠板、封装载板等新一代PCB核心技术并取得突破…

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CPCA Live第三十六期“AI时代PCB工艺技术要求及发展趋势”线上研讨会

2025-09-26

2025年9月26日，CPCA LIVE第三十六期开播，本期邀请了阔智通测科技(广州)有限公司技术总监包玉明为大家做“AI时代PCB工艺技术要求及发展趋势”的主题演讲。包总监在演讲中指出，随着AI技术的迅猛发展，全球PCB市场迎来新的增长点。预计到2025年，全球PCB市场规模将达到968亿美元，其中中国以600亿美元的产值占据52%的市场份额，持续主导全球产业。AI服务器、新能源汽车800V平台以及5G通信等领域的强劲需求，成为推动PCB市场增长的主要动力。在技术层面，他提到高速数字技术的飞速发展对PCB工艺产生了深远而广泛的影响。随着互联网链路速度不…

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CPCA Live第三十五期“面向电子封装的人工智能预测技术及应用进展研究”线上研讨会

2025-08-20

2025年8月20日，CPCA LIVE第三十五期开播，本期邀请了中国科学院微电子研究所赵静毅博士为大家做“面向电子封装的人工智能预测技术及应用进展研究”的主题演讲。赵静毅博士首先介绍了人工智能科学作为被广泛认可的科学发现第四范式，凭借其高效的数据挖掘和分析能力，正有力推动着电子封装领域的科学研究与工程应用发展。鉴于当前先进电子封装物理力学性能表征、可靠性评价等方面存在海量数据，难以借用传统分析手段有效挖掘与利用的难题。赵博士谈到，随着集成电路制程微缩逐渐逼近物理与成本极限，先进封装技术已成为延续摩尔定律、提升系…

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CPCA Live第三十四期“玻璃材料力学性能深度分析及其工程应用中的关键力学挑战研究”线上研讨会

2025-07-18

2025年7月18日，CPCA LIVE第三十四期开播，本期邀请了华南理工大学副教授龙舒畅为大家做“玻璃材料力学性能深度分析及其工程应用中的关键力学挑战研究”的主题演讲。华南理工大学土木与交通学院工程力学系龙舒畅副教授，博士生导师，主要研究领域包括工程材料的动态力学性能、冲击动力学、结构冲击防护等，发表SCI论文20余篇，主持国家与省部级项目8项。作为工程力学领域专家，龙教授深耕材料动态力学性能、冲击动力学等方向，与华为、美的等头部企业保持密切合作，在材料力学性能数据库建立、材料本构模型构建、结构抗冲击优化等方面为企业…

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