CPCA LIVE
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CPCA Live第三十六期“AI时代PCB工艺技术要求及发展趋势”线上研讨会
2025-09-26
2025年9月26日，CPCA LIVE第三十六期开播，本期邀请了阔智通测科技(广州)有限公司技术总监包玉明为大家做“AI时代PCB工艺技术要求及发展趋势”的主题演讲。包总监在演讲中指出，随着AI技术的迅猛发展，全球PCB市场迎来新的增长点。预计到2025年，全球PCB市场规模将达到968亿美元，其中中国以600亿美元的产值占据52%的市场份额，持续主导全球产业。AI服务器、新能源汽车800V平台以及5G通信等领域的强劲需求，成为推动PCB市场增长的主要动力。在技术层面，他提到高速数字技术的飞速发展对PCB工艺产生了深远而广泛的影响。随着互联网链路速度不…
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CPCA Live第三十五期“面向电子封装的人工智能预测技术及应用进展研究”线上研讨会
2025-08-20
2025年8月20日，CPCA LIVE第三十五期开播，本期邀请了中国科学院微电子研究所赵静毅博士为大家做“面向电子封装的人工智能预测技术及应用进展研究”的主题演讲。赵静毅博士首先介绍了人工智能科学作为被广泛认可的科学发现第四范式，凭借其高效的数据挖掘和分析能力，正有力推动着电子封装领域的科学研究与工程应用发展。鉴于当前先进电子封装物理力学性能表征、可靠性评价等方面存在海量数据，难以借用传统分析手段有效挖掘与利用的难题。赵博士谈到，随着集成电路制程微缩逐渐逼近物理与成本极限，先进封装技术已成为延续摩尔定律、提升系…
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CPCA Live第三十四期“玻璃材料力学性能深度分析及其工程应用中的关键力学挑战研究”线上研讨会
2025-07-18
2025年7月18日，CPCA LIVE第三十四期开播，本期邀请了华南理工大学副教授龙舒畅为大家做“玻璃材料力学性能深度分析及其工程应用中的关键力学挑战研究”的主题演讲。华南理工大学土木与交通学院工程力学系龙舒畅副教授，博士生导师，主要研究领域包括工程材料的动态力学性能、冲击动力学、结构冲击防护等，发表SCI论文20余篇，主持国家与省部级项目8项。作为工程力学领域专家，龙教授深耕材料动态力学性能、冲击动力学等方向，与华为、美的等头部企业保持密切合作，在材料力学性能数据库建立、材料本构模型构建、结构抗冲击优化等方面为企业…
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CPCA Live第三十三期“224G高速信号对PCB制造提出的挑战及解决方案”线上研讨会
2025-06-27
2025年6月27日，CPCA LIVE第三十三期开播，本期邀请了电子科技大学博士、珠海方正高密电子有限公司技术专家、《印制电路信息》编委唐耀博士为大家做“224G高速信号对PCB制造提出的挑战及解决方案”的主题演讲。唐耀博士作为珠海方正高密电子有限公司技术专家，在PCB设计、高速信号完整性及印制电路新工艺开发方面经验丰富，长期与国内外通信行业龙头客户保持前端技术合作开发。其参与制定国军标及行业标准各1项，发表论文16篇(SC1 7篇)，获授权专利12项，先后获2019及2022年广东省科技进步二等奖、2021年珠海市科技进步一等奖，并评PCB行业…
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CPCA Live第三十二期“解码未来PCB制造应对半导体测试的复合挑战”线上研讨会
2025-05-31
2025年5月23日，CPCA LIVE第三十二期开播，本期邀请了上海季丰电子股份有限公司硬件开发事业部总经理毛富强为大家做“解码未来PCB制造应对半导体测试的复合挑战”的主题演讲。毛富强，现任上海季丰电子股份有限公司硬件开发事业部总经理兼首席硬件工程师，深耕产品研发与工程领域25载。在半导体测试硬件设计领域造诣深厚，精准把握ATE测试板、可靠性测试板、SLT量产板及基板等核心产品的设计规范，将丰富的实践经验转化为行业领先的技术成果。凭借卓越的专业能力，先后荣获徐汇区技术领军人物、奉贤区学科带头人称号。毛总首先对半导体测试…
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CPCA Live第三十一期“先进封测在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径”线上研讨会
2025-04-25
2025年4月25日，CPCA LIVE第三十一期开播，本期邀请了电子科技大学航空航天学院曹勇为大家做“TDR特性阻抗测试新技术及标准化方法研究”的主题演讲。曹勇，拥有20年产学研开发经验，参与制订工信部、CPCA等标准4项，获得中、美、欧发明专利授权近20项。为广东正业、成都奥特为研发3-20G带宽TDR特性阻抗测试仪。创建成都骏青科技有限公司并任CEO，研发国内领先的高端TDR仪器MTDR-5000、MTDR-6000，技术能力达到9ps/40-50GHz、25ps/20-30GHz，已经量产。曹教授首先介绍了高速高频测试技术的现状和演进方向，强调了高精度、高带宽、高效率TDR测…
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